华工激光独创FPC Laser Shield打孔专利，赋能柔性电路板钻孔工艺

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板），因其轻薄、可挠性、电性能、耐热性、易降温等优良特性，被广泛用于制作柔性电路板。

FPC成型的主要工艺阶段——钻孔，其质量好坏直接影响柔性电子材料板的机械装配和电路连接性能。

合适的钻孔方式能够起到信号导通的作用，并通过多层叠加，适应更小体积的电路板加工需求。

技术决定质量

传统机械钻孔技术难以实现微孔加工，在盲孔加工时深度不可控，还须频繁更换刀具。

而激光钻孔技术业界普遍采用同心圆、螺旋线扫描法，这两种方式都对盲孔加工的平整度有不同程度的影响。

同心圆扫描法即由外及里扫描加工，所得盲孔内高分子残留物较多；而螺旋线由里及外的加工方式则会造成更深的外围深度。两种加工方式都会造成盲孔孔底平整度低、孔型边缘不平整的问题。

平滑盲孔 一击成形

独创FPC Laser Shield激光钻孔工艺

针对技术加工痛点，满足市场及工艺制程需求。华工激光深耕3C电子制造业领域，独创专利技术——FPC Laser Shield激光打孔技术，开发出紫外高速钻孔设备，实现盲孔一击成形。

华工激光紫外高速钻孔设备