在医疗耗材领域往往会遇到一些针管或者一些高分子的导管需要切很小很小的孔，而用常规的切割方法显然不能满足需求，那这个时候就需要用到激光切割机了，但是普通的激光切割机切很微小的孔，效果也是一言难尽的，但是有一款激光切割机是能满足绝大部分企业需求的，这就是我们今天要聊的皮秒激光切割机，你知道哪些材料能用皮秒激光切割机切割吗？

我们都知道激光设备是对材料有要求的，并不是所有的材料都能用激光设备来切割，而能用皮秒激光切割机来切割的材料主要有以下几种。

一、金属材料

超薄金属

铜箔、铝箔、不锈钢、合金材料（厚度≤0.2mm），可实现无毛刺、无变形切割，应用于光伏铜箔、军工零配件等领域。

镍、钼、钛等高硬度金属及合金，适用于精密电子器件和半导体晶圆的改质切割。

高反射率金属

金、银、铜等材料，通过紫外皮秒激光的高能量密度和非热加工特性，解决传统切割中的反射损耗问题。

二、非金属材料

玻璃与陶瓷

超薄玻璃（如3C电子产品玻璃），崩边控制

陶瓷、石英、碳化硅，用于半导体晶圆划切，边缘无微裂纹，提升芯片产出率。

硅材料

硅片的划切、改质切割，满足电子元器件的高精度需求。

聚合物薄膜

PET、PI、PP、PVC、铁氟龙等柔性材料，支持直接切割或蚀刻，避免碳化和热损伤。

三、复合材料与特殊材料

导电薄膜

ITO、FTO、银浆、康铜等导电膜，用于透明电极、触控屏等领域的精细蚀刻与调阻。

石墨烯与碳纤维

石墨烯薄膜、碳纤维增强材料，实现微结构加工和低损伤切割。

电子基材

FPC（柔性电路板）、软硬结合板、FR4玻纤板，支持PCB分板、开盖等精密加工

皮秒激光切割机能切多小的微孔？

可实现30微米级的最小孔径，径深比最高达1:20。

通过超短脉冲（皮秒级）和高峰值功率，材料通过光解作用去除，而非热熔融，热影响区（HAZ）极小，切线宽度可低于10μm

如果厚度增加会导致径深比降低，例如玻璃加工厚度超过30mm时，孔径下限可能增大。

建议大家在采购激光设备前先试样了解一下，锐方激光免费试样，欢迎咨询了解。

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