随着社会的发展，人口老龄化进程加快，人们对口腔健康关注度、要求与现有的医疗医疗水平的不对等的突出，医学多元化、技术精准化的需要日渐突出，“微创治疗”的概念应运而生。在实现相同治疗目的的前提下，牙周微创治疗是指采用替代性或辅助性器械或技术控制牙周感染，同时减少对周围正常组织的损伤，减小伤口、降低术后的肿胀疼痛，促进创面术后愈合--从而获得更好的治疗效果（舒服度）与患者接受度的方法。近年来，口腔半导体激光因具有安全、精准、多潜能效应、舒适度高等特点在辅助牙周领域中龈下刮治与根面平整、牙周软组织手术、闭合瓣冠延长等牙周微创治疗中凸显优势。

01

激光的发展

自1917年爱因斯坦提出“受激发射”理论，1960年第一台激光器由Maiman(梅曼)制造以来，激光在医学领域的应用已经有60多年的历史。同时期激光也被初次应用于口腔临床中，随着社会发展，新材料、新技术与理念的更新，激光在口腔领域疾病得到越来越广泛的应用。激光是受激辐射扩大的光（LASER），简单来说“源于普通光源，而高于普通光源”，相比较与普通光源来说具有“方向性”、“单色性”、“高亮度”、“相干性”，正是由于这些物理基础特性使得其能够被广泛应用于各行各业中，激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”和“奇异的激光”。激光在不同的参数下，可产生不同的组织效应。主要包括“光压效应”、“光热效应”、“光生物效应”及“电磁场效应”。在牙周领域主要利用的“光热效应”及“光生物效应”。

02

半导体激光临床应用机制

鉴于口腔解剖结构的特点及复杂性，用于口腔领域的光纤多为200-400μm--操作者可通过精细的光纤尖端执行灵活而准确的牙周治疗，从而避免在治疗周围造成过多的热损伤。此外，由于半导体激光能够被水、血红蛋白以及色素吸收，对组织具有较好的穿透性，可在牙周治疗中实现凝血 、抗菌、封闭创口、减少术后感染等功能，有利于术后创面恢复。研究提示，在牙周软组织手术中激光较传统手术刀组可获得更少的术后水肿及瘢痕行程。实现更快的术后创口愈合。

激光的抑菌作用已经被广泛的报道半导体激光可有效减少牙周袋内牙龈卟啉单胞菌、伴放线聚集杆菌、中间普雷沃菌等牙周可疑致病菌的数量。此外，多项研究及病例报道表明激光具有“类麻醉”效果--在软组织激光手术中，部分患者不使用局部麻醉注射亦可顺利完成治疗且无明显疼痛不适感，视觉模拟评分法疼痛评分结果提示，与传统刀片组相比，激光治疗组患者术后舒适度更高且疼痛感明显。临床研究发现，半导体激光可封闭毛细血管和淋巴管，减少术中疼痛出血。

低能量激光方面，LLLT所具有的光生物调节作用有助于增强激光治疗的效果。半导体激光在低能量参数下已被证实可加速创口愈合。有学者发现，半导体激光介导的LLLT对成骨细胞具有促成骨分化的作用；另有研究报道，低能量半导体激光亦具有刺激小鼠成骨细胞与人牙龈成纤维细胞增殖活动的作用效应，进一步提示LLLT的光生物调节作用可辅助牙周组织的愈合。LLLT增强细胞增殖和加速创口愈合的具体机制尚不完全清楚，但或与激光的光生物效应有密切关系——即低能量激光照射可加速细胞新陈代谢，刺激软硬组织的愈合和再生；此外，LLLT还可促进免疫调节，产生一定的抗炎效应，从而利于创口愈合。

03

半导体激光在牙周微创中的应用

激光微创治疗旨在利用激光安全、微创、多潜能效应等优势，在实现治疗目的前提下减小创面，减少相关疼痛与感染风险，缩短创口愈合时间。此外，在中重度牙周炎非手术治疗中，激光闭合瓣微创治疗策略或可提高牙周治疗效果，减少后期翻瓣手术的必要性或创伤，在临床实践中具有意义。

3.1牙周炎复杂病例的闭合瓣微创治疗策略

由于单独适用激光代替SRP在目前没有足够的临床研究证据支持，传统机械治疗仍应作为牙周基础治疗的首选。因此，对于大多数经过传统牙周基础治疗即可获得炎症控制期而进入维持治疗期的牙周炎病例。激光的使用或非必要。对于传统的牙周基础治疗、牙周手术治疗后仍留牙周袋，以及伴有系统疾病等特殊情况的复杂病例，激光辅助牙周基础治疗及激光闭合瓣微创牙周治疗手术的应用应该值得思考。

闭合瓣微创治疗策略作为一种辅助牙周治疗的牙周微创手术在近年逐渐得到发展。LANAP（laser assisted new attachment procedure）治疗策略作为一种牙周微创手术方式在20世纪90年代首次被提出来，是经过美国食品监督管理总局 批准的，具有人体组织学证据支持可形成牙周新附着的激光治疗方案。其主要步骤包含半导体激光去除牙周袋病变上皮，杀灭牙周致病菌；使用刮治器对根面进行表面去污；经牙周袋深入牙槽嵴顶修正骨面并从松质骨中释放生长因子；使用半导体激光照射形成血凝块。此方案无需翻瓣缝合，其中，半导体激光在整个过程中通过不同参数调整可达到去除深袋上皮、止血、杀灭牙周致病菌的多重目的。此方法较SRP可获得牙周袋深改善与附着增加，在组织学上可观察到新牙骨质形成，并在部分点位观察牙周再生。此外，LLLT在闭合瓣微创治疗方案中被推荐可常规使用以促进术区愈合，减少术后反应。

3.2 牙周组织手术

半导体激光由于具有优秀的水及血红蛋白吸收率，而水及血红蛋白的吸收率很大程度上决定了软组织切割及止血效果，因此可用于牙周软组织切除术，如牙龈切除术、系带成型术、牙龈瘤切除等牙周组织。相比较于传统手术来说，半导体激光激光用于牙周软组织手术可获得凝血与杀菌效果，其中出血少，视野清晰，术后无需缝合、肿胀瘢痕小、疼痛轻。另外在美学区尤为青睐，极好牙龈塑形，这是目前其他手术方式所不可比拟的。

04

总结

临床实践中，牙周医生将更多地面对患有心血管系统疾病、服用免疫抑制剂等伴有全身特殊情况的复杂病例，此时，传统治疗方式可能带来较大的麻醉或感染风险。激光微创治疗将为此类患者带来更多牙周疾病治疗可能。半导体激光可辅助SRP去除深袋病变上皮并减少牙周致病菌，在软组织手术中实现精准切割的同时可发挥凝血作用，减少术中出血，缓解术中疼痛。此外，基于光生物效应的LLLT通过促进细胞增殖、组织愈合以及抗菌作用在牙周治疗中还可带来额外益处，相信激光微创治疗将越来越多地渗透到临床实践及研究领域，成为照亮广大患者的“希望之光”。

如果您对于激光在临床上的应用有什么疑问，您可以通过以下方式：

1、【在线咨询】 直接获取答案

2、可以直接关注公众号，微信扫一下即可关注

专注于半导体激光医学领域，用科技的灵感创造前所未有的关怀！